3月20日，陶氏公司于上海新国际博览中心所举行的慕尼黑上海电子生产设备展上亮相。在为期3天(3月20-22日)的展会上,陶氏公司带来一系列面向AIoT(人工智能物联网)生态下电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新兴应用的高性能有机硅解决方案,包括最新一代的陶熙TM ICL-1100浸没冷却液、针对风光储核心部件IGBT的封装及热管理整体解决方案、全球首发突破性新品陶熙? TC-6040 导热灌封胶等。此次参展,陶氏公司旨在通过差异化产品和创新技术,助力新兴行业客户顺应“数智时代”下的风口大势,赋能产业链双向奔赴智能化与低碳化,探索绿色创新的新路径。
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